عقبنشینی سامسونگ از فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه؛ اگزینوس ۲۷۰۰ بدون FOWLP راهی بازار میشود
پردازنده پرچمدار بعدی سامسونگ با حذف فناوری گرانقیمت FOWLP و روی آوردن به معماری Side-by-Side، استراتژی تولید تراشه را متحول میکند. به گزارش زومیت، سامسونگ الکترونیکس در تازهایترین تصمیم راهبردی خود، قصد دارد از فناوری پیشرفته بستهبندی سطح ویفر (FOWLP) … ادامه خواندن عقبنشینی سامسونگ از فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه؛ اگزینوس ۲۷۰۰ بدون FOWLP راهی بازار میشود
برای جاسازی نوشته، این نشانی را در سایت وردپرسی خود قرار دهید.
برای جاسازی این نوشته، این کد را در سایت خود قرار دهید.