عقبنشینی سامسونگ از فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه؛ اگزینوس ۲۷۰۰ بدون FOWLP راهی بازار میشود

پردازنده پرچمدار بعدی سامسونگ با حذف فناوری گرانقیمت FOWLP و روی آوردن به معماری Side-by-Side، استراتژی تولید تراشه را متحول میکند. به گزارش زومیت، سامسونگ الکترونیکس در تازهایترین تصمیم راهبردی خود، قصد دارد از فناوری پیشرفته بستهبندی سطح ویفر (FOWLP) … ادامه خواندن عقبنشینی سامسونگ از فناوری پیشرفته بستهبندی تراشه؛ اگزینوس ۲۷۰۰ بدون FOWLP راهی بازار میشود