پردازنده پرچمدار بعدی سامسونگ با حذف فناوری گرانقیمت FOWLP و روی آوردن به معماری Side-by-Side، استراتژی تولید تراشه را متحول میکند.
به گزارش زومیت، سامسونگ الکترونیکس در تازهایترین تصمیم راهبردی خود، قصد دارد از فناوری پیشرفته بستهبندی سطح ویفر (FOWLP) در تراشه پرچمدار آتی خود یعنی اگزینوس ۲۷۰۰ کنارهگیری کند. این تغییر استراتژیک که عمدتاً ناشی از پیچیدگیهای فنی و هزینههای سرسامآور تولید است، مسیر تازهای را در طراحی پردازندههای موبایل این غول کرهای ترسیم میکند.
چرا سامسونگ از FOWLP عبور کرد؟
از زمان معرفی تراشه اگزینوس ۲۴۰۰، سامسونگ برای مدیریت دمای پردازندههای خود به فناوری FOWLP متکی بود. این روش که امکان چیدمان فشردهتر قطعات را فراهم میکرد، با استقبال خوبی در محصولات موبایل این شرکت روبهرو شد. بااینحال، منابع آگاه در صنعت نیمههادی میگویند که هزینههای فزاینده تولید و حاشیه سود نازل، کرهایها را به بازنگری در این رویکرد واداشته است.
معماری Side-by-Side جایگزین FOWLP میشود
جالبترین بخش داستان اگزینوس ۲۷۰۰، روی آوردن به معماری نوین Side-by-Side (SbS) است. در این طراحی، تراشه اصلی و حافظه DRAM دیگر بهصورت عمودی روی یکدیگر قرار نمیگیرند، بلکه در کنار هم روی بستر پردازنده جای میگیرند. این تغییر ساختاری میتواند علاوهبر کاهش هزینه تولید، چالشهای حرارتی متفاوتی را نیز به همراه داشته باشد.
فناوری HPB؛ راهکار سامسونگ برای کنترل دما
سامسونگ برای جبران ضعفهای احتمالی حرارتی در معماری جدید، دست به دامان فناوری اختصاصی Heat Pass Block (HPB) شده است. این سیستم که قرار است در ساختار اگزینوس ۲۷۰۰ ادغام شود، وظیفه دفع کارآمد گرما و حفظ بهرهوری حرارتی پردازنده را بر عهده خواهد داشت. بهعبارتی، کرهایها قصد دارند بدون FOWLP نیز دمای تراشه را در محدوده مطلوب نگه دارند.
اگزینوس ۲۷۰۰ چه زمانی رونمایی میشود؟
پیشبینیهای صنعتی حاکی از آن است که اولین دستگاههای مجهز به تراشه اگزینوس ۲۷۰۰ در اوایل سال ۲۰۲۷ و در قالب گوشیهای سری گلکسی S27 و گلکسی S27 پلاس راهی بازار خواهند شد. این بازه زمانی حدوداً ۱۸ ماه دیگر را نشان میدهد که به سامسونگ فرصت کافی برای بهینهسازی نهایی فناوریهای جدید را میدهد.
دو نکته کلیدی در این تغییر استراتژی وجود دارد:
- کاهش هزینه تولید حذف FOWLP به معنای صرفنظر از یکی از گرانترین مراحل بستهبندی تراشه است که میتواند حاشیه سود سامسونگ را بهطور محسوسی افزایش دهد.
- چالش حرارتی جدید معماری Side-by-Side هرچند مقرونبهصرفهتر است، اما باید ثابت کند که بدون FOWLP میتواند دمای پردازنده را در اجرای سنگین نرمافزارها و بازیها کنترل کند.
باید منتظر ماند و دید که آیا کنار گذاشتن FOWLP در اگزینوس ۲۷۰۰ یک تصمیم هوشمندانه اقتصادی است یا اینکه سامسونگ در مسیر کاهش هزینهها، کیفیت حرارتی پرچمداران آینده خود را به خطر میاندازد. پاسخ این پرسش را اوایل سال ۲۰۲۷ و با عرضه گلکسی S27 خواهیم یافت.
